“10万亿元级”大市场或要来了！“芯”机遇爆发

　　由主要半导体厂商组成的元级遇爆世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，受人工智能需求的大市急速扩大，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，场或市场规模将突破1.5万亿美元。芯机

　　报告预测：

　　2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，元级遇爆达到1.511万亿美元，大市约合人民币10.2万亿元；

　　预计2027年增长26.6%，场或市场规模进一步升至1.914万亿美元，芯机约合人民币12.9万亿元。元级遇爆

　　报告称，大市鉴于数据中心的场或普及速度超出预期，世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测，芯机2026年增幅也将创下历史新高。元级遇爆

　　从产品分类来看，大市报告预测：

　　存储芯片今年同比增幅将达到惊人的场或249.5%，规模突破8000亿美元大关，一举超越2025年半导体整体市场规模。

　　逻辑芯片预计增长37.3%，规模达4100亿美元。

　　此外，报告还预测，2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头，其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。

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